IOT 100

Verfahrenseinordnung DC- Sputtering, High Pulsed Power Magneron Sputtering (HPPMS)
Beschichtungsquellen 1 Magnetron, ∅ 150mm mit 2,5kW DC und 2,5 kW gepulst
Targetmaterialien (vorhanden) C, Cr, Cu, Mg, Nb, Ti, V2A, V4A, Zr / TiAl (50/50, 60/40, 75/25)
Betriebs und Reaktivgase Argon, Stickstoff
BIAS bis 800V, 3 kW
Substratführung keine Rotation
Substratabmessungen (maximal) d x h = 150mm x 350mm

Ansprechpartner

Dipl.-Ing. (FH)
Matthias Herrmann
Institut für Oberflächentechnik
Standort 02763 Zittau
F-Schneider-Straße 26
Gebäude Z IX, Raum 002
+49 3583 612-4807
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